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西部首条8英寸芯片厂月底投产年产值10亿

发布时间:2020-06-30 17:06:49 阅读: 来源:无机防火堵料厂家

"我们的8英寸芯片生产厂即将于本月底试投产,6月底实现批量生产。"成都成芯半导体制造有限公司(以下简称"成芯公司")负责人近日对记者表示,中西部地区即将摆脱没有8英寸芯片厂的尴尬。 该成芯公司负责人称,公司一期工程批量生产后,估计年产值将达到10多亿元。 成芯公司由成都政府控股的两家企业合资组建,并委托给中芯国际经营管理。成芯公司的整个经营团队,主要来自于中芯国际在上海、北京、天津的晶圆厂。按照有关协议,中芯国际对成芯公司享有优先回购权。 业内把这个由地方政府进行前期投资,再将由中芯国际回购的投资模式称为"成芯模式"。继成都之后,"成芯模式"很快在武汉被复制。中芯国际随后与武汉市政府达成类似合作,投资建设一条12英寸晶圆项目,该项目一期预计投资逾100亿元。 尽管业界认为"成芯模式"存在一定风险,即由于项目前期全部由地方政府投入,如果合作失败,中芯国际可能釜底抽薪。对此,成芯公司该负责人称,双方的合作至今很顺利,这种担心是多余的。 据了解,成芯公司还将扩大版图。日前,成芯公司已经和日本最大半导体记忆体厂商尔必达签定了备忘录,尔必达将向成芯公 司转让一条8英寸晶圆生产线,用于成芯公司二期工程的建设。 中芯国际总裁张汝京曾称,"成都很有希望发展成为中国集成电路产业的第三极。"这其实也是成都市对集成电路产业发展的定位。除了成芯项目外,重庆市目前正计划与茂德公司合作建设另一座8英寸晶圆厂。 成都市高新区投资服务局相关负责人称,目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区,聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。而成都正在致力于打造中国集成电路产业的第三极,集成电路产业目前已形成年销售收入120亿元的规模。预计几年后,成都晶圆企业将增至3-5家,其周边的材料、设备等配套厂商也会大量聚集。 目前,成都的IC设计企业,已从2005年的11家迅速增长到目前的50余家,包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等,主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计。 此外,英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等半导体封装测试项目已经相继投产,封装测试厂的规模在国内仅次于上海及周边地区。

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